DM3730/OMAP3530软硬全能

课程目标

DM3730/OMAP3530软硬全能班的目标是培养嵌入式系统软硬件开发以及Linux内核开发综合型高级人才，结业学员将具备以下知识和技能：

能设计高速、高端微处理器（含电脑）主板原理

能用Capture绘制微处理器主板原理图

能用Allegro进行高速、高密、多层电路板PCB布线

能从一行代码开始自行编写Bootloader/BSP/BIOS/Firmware（而不只是简单的裁减、移植）

能编写任何主板上任何设备的无操作系统驱动程序

能做Linux下的任何软件开发工作（包括Linux内核裁减、移植、设备驱动程序开发、应用程序开发）

能够触类旁通做各种处理器（单片机、ARM、MC68K、PowerPC、MIPS、DSP等）系统开发

能够触类旁通做各种操作系统（Linux、VxWorks、PSOS、WinCE等）下的底层和应用软件开发

  培养对象

  DM3730/OMAP3530软硬全能班适用于毕业学年的大学生、应届毕业大学生、正在求职的其他人员、志愿改行从事嵌入式系统Linux内核高级开发工作的人员、企业技术开发人员和技术经理等，报名参加嵌入式Linux软硬件全能班的学员应该具备以下条件：

懂英语

学过C语言编程

了解电子电路知识