深圳慧通教育

招生对象：学习内容：1、各种软件安装方法、以及CAM350宏命令使用2、学习PROTEL99SE、DXP（AD）、PADS9.3 autocad、转换客户GERBER文件3、学习CAM350、软件处理全套工程资料，（单面板、双面板、多层板）由简入深的教学.4、钻孔制作（阶梯孔、锥形孔）以及锣带制作5、讲解单双面板以及多层的各种工艺流程，MI编写、开料图计算，多层板压合结构计算、6、AUTOCAD开模图设计（硬模、卡位模、复合模等制作），7、工程资料凝难问题的处理以及工程询问，ECN工程变更制作。8、特殊工艺板制作（半孔制作、超厚铜板制作、金手板制作、蓝胶制作、碳油板制作、）9、铝基板制作 铜基板制作 超长灯条板制作

招生对象：1、各种软件安装方法、GENESIS维护以及脚本运用，ERF参数设置。2、学习PROTEL99SE、DXP（AD）、PADS9.3 autocad、转换客户GERBER文件3、学习CAM350、genesis2000软件处理全套工程资料，（单面板、双面板、多层板）由简入深的教学）.4、钻孔制作（阶梯孔、锥形孔）以及锣带制作5、讲解单双面板以及多层的各种工艺流程，MI编写、开料图计算，多层板压合结构计算、6、AUTOCAD开模图设计（硬模、卡位模、复合模等制作），7、工程资料凝难问题的处理以及工程询问，ECN工程变更制作。8、特殊工艺板制作（半孔制作、超厚铜板制作、金手板制作、BGA塞孔制作、蓝胶制作、碳油板制作、）9、金手指板制作（普通金手指、长短金手指、分段金手指）10、BGA塞孔制作（阻焊半塞孔、树脂塞孔、）11、HDI板制作（讲解1阶、2阶、3阶板各类多层板制作、详细讲解压合结构）12、阻抗板制作（特性阻抗板、差动阻抗板、共面特性阻抗板、共面差动阻抗板）13、选择性镀金板（沉金板）制作，多种表面工艺处理制作14、超长板工程制作15、金属化包边板工程制作

招生对象：培训课程：以下只给出部份课程内容，届时会根据学员层次不同安排不同类别之课程，真正做到人性化辅导）1. 软板工程基础课2. 材料介绍3. 机械制图知识及机构图解读4. AutoCAD 2004/2011操作5. 软板制作流程6. 工程资料管理7. FPC工程编码原则8.软板制作流程9. CAM350 v9.5操作10、修改线路制作  11.覆盖膜开窗制作    12.文字制作    13.补强钢片等辅助材料的制作         14.菲林的制作，MADK点的方法和作用15. 软板排版（拼版）设计16. CVL钻孔设计及模具设计17. 补强排版/模具设计及钻孔设计18. 冲孔程式设计19. 穴拔模具及成型模具设计20. protel99se转换GERBER文件21. powerpcb转换GERBER文件22. 其它类型菲林底片制作23、模组板、背光源、触摸屏、按键板、摄像头（BGA）板、电容屏板等等例题讲解24、讲解＋学员巩固练习+考核。

招生对象：培训课程：以下只给出部份课程内容，届时会根据学员层次不同安排不同类别之课程，真正做到人性化辅导）1：PROTEL（DXP）转GERBER文件 2：POWERPCB转GERBER文件 3：软板工程基础课 材料介绍 4：GENFLEX软件菜单命令键的操作 5：文件的初步处理 6：钻孔制作 7：线路制作一 8：线路制作二 9：覆盖膜制作  10：文字制作 讲解＋学员巩固练习+考核 11：AutoCAD命令键讲解 12：AutoCAD拼板及技术要求的讲解 13：genflex拼板制作 14：钻孔封边设计及菲林封边制作 15：导出GERBER菲林文件以及钻孔导出 16：覆盖膜钻孔设计及模具设计，外形开模设计 17：MI辅流程编写与主流程编写 讲解＋学员巩固练习+考核 18：摄像头（BGA）板例题讲解 19：摄像头（BGA）板讲解＋学员巩固练习+考核 20：背光源例题讲解 21：背光源讲解＋学员巩固练习+考核 22：按键板例题讲解 23：按键板讲解＋学员巩固练习+考核 24：电容屏例题讲解 25：电容屏讲解＋学员巩固练习+考核 26：多层板制作方法讲解 27讲解＋学员巩固练习+考核

招生对象：1Logic 设计界面、快捷命令、基本操作2CAE封装及元件类型制作3CAE封装制作测验、元件库管理、CAE封装向导操作4多逻辑门元件类型制作，分割元件的制作5原理图制作方法及技巧6原理图制作训练（作业）7原理图制作实例演示;物料清单（BOM）输出，网络表输出，创建PDF文档8原理图制作测验9Layout设计界面、快捷命令、基本操作10PCB封装及元件类型制作，11PCB封装制作训练（作业）12封装向导，PCB异形封装的制作13PCB封装制作测验,IPC封装向导14Auto CAD 简单应用15板框导入及处理，导入网络表，设计规则设置16布局布线设计前的设置及布局布线主要命令17布局布线设计技巧及规则（一）18布局布线设计技巧及规则（二）19灌铜设计20禁布区的绘制及设置，泪滴产生，工程更改，设计验证，标注的应用21设计输出（Gerber 文件、装配图、钢网图、CAM350导入Gerber)PCB元件清单22文档格式转换、PADS 疑难问题解答23单面板，双面板设计实例详解24多层板设计辅导

招生对象：学习内容：1、手机LAYOUT培训基础介绍、2：元件库结构及CAE封装设计3：原理设计编辑等相关操作（初步讲解手机原理图的画法）4：PCB设计软件基本操作，菜单及工具等应用简述理解高密度互联PCB的工艺，熟悉PCB制作流程，此关系  PCB LAYOUT的工作效率及制作成本。5：规则PCB封装设计普通焊盘设计和异型焊盘设计6：如何正确输出网络表到PCBlayout,讲解网表的不同输出的方法和错误的排除方法7：PCB设计相关参数，环境参数设设置、设计规则设置8：布局 布线设计原则与步骤RF，电源，数字，模拟等更复杂的EMI/EMC问题，正成LAYOU的关键9：手机板布局 布线设计原则与步骤练习辅导实战练习10：铺铜设计应用与技巧铺铜方法和处理孤岛效益11：信号完整性培训,什么是传输线？SI带来串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等 。12：PCB后期的检查工作（ECO）的应用,PCB后期检查，关系PCB设计成功与否， 13:CAM输出（菲林输出）CAM输出时关系到公司文件保密性14：文档格式转换相关PCB软件的介绍

招生对象：部分 基础课程：工具的使用1、原理图设计工具OrCAD的使用2、allegro PCB Editor设计平台的介绍3、元件PCB封装制作和管理4、高级PCB布局5、约束管理器的介绍6、布线和铺铜7、PCB后续处理8、光绘文件输出和生产文件输出9、Cadence16.X的高级功能第二部分 项目实战： 10、平板电脑原理讲解11、平板原理图及结构图导入allegro12、1平板电脑布局布线规则设计如何处理（等长处理（蛇形线），RF，WIFI天线，差分线等关键信号线。13、平板Layout的整体处理14、工程文件输出15、PCB设计电磁兼容（EMC）基础16、平板Layout项目实践课程17、疑难解答